CETOL解決真實3維-公差分析問題的好工具

公差分析是產品設計驗證的重要方法之一，相信許多工程師或多或少都有做公差分析的需求，但是否真的可以利用公差分析來找到真正的結果及問題，可能就會因為分析的方法、工具而有所不同。CETOL是一套3維的公差分析軟體，它可以直接配合工程師使用的CAD軟體做真實的3D公差分析，找到真正的問題並快速解決。


常用的公差分析方法是Worse Case & RSS配合Excel表格做計算，優點是簡單快速，但缺點則是一次只能計算一個方向的公差累積，無法同時顧及到產品的旋轉或定位能力。真實的產品組裝是由多個限制所形成，因此我們需要同時考量多個方向造成的效應，才有辦法找出真正的問題。
一般的計算方式，我們只能將X,Y方向分別計算。

但實際上的狀況卻是，兩個以上的定位點造成旋轉效應，X,Y兩個方向會互相影響。


(Worse Case & RSS +Excel無法解決)

因為我們建議客戶可以利用3D公差分析軟體- CETOL來進行真實的公差分析，不但分析速度快速，而且可以確實找到設計的缺失並加以改善。

DFMPro-產品開模前檢查的好工具

一般的產品的材質不外乎塑膠、金屬等等材料，但考量到模具的設計及相關的材料成型考量，工程師在設計時就必須將這些設計概念融入繪製的3D結構中。但由於3D產品的結構複雜，因此工程師通常需要輔助的工具程式來協助檢查，否則檢查的時間將會很長，而且很容易檢查的不確實。今天介紹大家一個好用且功能強大的檢查工具-DFMPro。

DFMPro，顧名思義就是做 Design for Manufacture的檢查工作，舉凡開模前的檢查：包括塑膠件、板金件、加工類、或是組裝件等等，都有相當多業界常檢查的項目包括在其中，其最大的特點就是一次可以同時檢查多個項目，並迅速列出所有錯誤的位置及數據，讓使用者可以輕鬆且快速的了解所有有問題的部份。

目前業界有部份的人是使用CAD本身的功能在做檢查，但缺點是可檢查的項目較少，一次只能檢查一個項目，且每次都要做複雜的設定且不易判讀。但DFMPro卻可以一次檢查多項規則，並以條列式的方法逐一將問題列出，並明確的指出錯誤的位置及數據，始用者可以快速且簡單的發現問題並修正。

DFMPro功能強大且操作簡單，只需要使用者先將平常會檢查的項目勾選起來並調整數值(如有需要)，以後檢查的時候都可以直接套用設定檔直接檢查，只需要短短的幾分鐘時間，就可以得到多項檢查的結果，大大的節省時間及增加檢查的效率。

KeyShot 3.2 Is Here

by Josh on May 23, 2012

今天，我們很高興地宣佈KeyShot 3.2已經正式問世。過去兩個月我們已經提振了渲染功能及核心做提升。此更新的重點是功能完成、 UI 清理和穩定性。KeyShot 3.2 更新，以説明改善和加快新功能和現有的功能，與幾個小小的增補擴大的不斷增加，我們支援的格式。這裡是您將看到此更新中的主要改進的清單。

KeyShot 3.2 Updates

新材料範本現在支援部分組成的名稱及Wild Cards，速度的材料分配過程對導入的映射。KeyShot 3.2 現在支援材料、 紋理和環境的即時的載入。光是一個重大的進步，在查找並應用材料所需的時間。在 3D 模型上導入的應用材料部分名稱和萬用字元的支援更快的速度成為一種模型已導入後，現在將應用材料範本。此外，UNDO功能已經大大增加與提供UNDO幾乎每個命令的選項。

Improved material templates – support for parts and materials as template items, plus wild card support (*.*)

Instant loading of library – no longer do you have to sit and wait, even if you have thousands of materials in your library (same goes for environments, backplates, textures, renderings

Completely re-worked UNDO stack – UNDO pretty much everything.

Support for scale and transformations (remembered on all levels in the model)

Support for “unlimited” decimal places

Cylindrical texture mapping improvements

Use the arrow keys to move around in the scene tree, through the camera list etc.

Expand all / Collapse all options for scene tree

Sync of realtime and advanced render settings in render dialog (raybounces, shadow quality)

New camera “unsaved” state

Increase of maximum raybounces in realtime settings to 64.

UI cleanup and performance improvements throughout the system

Improvements to SolidWorks importer (faster, more robust)

Improvements to ALIAS importer (Import by layer AND shader)

Support for Creo 2.0

Support for Autodesk ALIAS 2013

Support for Autodesk Maya 2013

Bug fixes

Added Spanish language support (UI only)

Updated plugins

Independent of KeyShot 3.2 but also being released today are updated plugins for Creo, Rhino and SolidWorks. Updates include improved import and bug fixes.

藍寶PGS發佈AMD與PTC Creo 2.0共同創新硬體技術, 有效提升900%

<5月15日, 2012, 台北> 藍寶PGS於今日發佈AMD與PTC的最新版合作技術, 並應用於PTC Parametric Creo2.0版本。美國PTC (參數科技)是全球CAD/CAM軟體的技術領先者, 公司成立於1980年, 提供完整的軟體方案及服務。 旗下最著名的軟體為Pro/E、野火, 現在最新版本為Creo 2.0。 藍寶AMD FirePro專業繪圖卡獨家與PTC合作, 利用繪圖卡的硬體進行加速圖像的處理 (GPU-Accelerated), 在透明度模式(Transparency Functionality), 能提升900%1 的運算效率。

(PIC1: CREO 2.0的透明度模式下看到的模式狀態)

AMD FirePro 專業繪圖卡將為PTC Creo 2.0的使用者提供以下專屬的優勢:

1.GPU硬體加度透明度渲染OIT: (Hardware-accelerated transparency rendering ) 透明度模式是AMD與PTC共同研發的技術, 最初發佈於2009年, 無需特別排序即可以半透明狀態進行組裝和檢視, 而最新應用於Creo 2.0中啓用的OIT透視技術, 則是採用GPU進行每個像素的深度比較, 和以往野火版本中以”混合”透視的方式比較, 可以大幅增加高達900%1的幀速率, 全新的透明度模式, 可以讓設計師更快速的以半透明的視覺去檢視物件內部元件及重疊的裝配, 並能更清晰的表達各零件之間的組合關係, 減少錯誤的發生。

(PIC2: OIT模式開啓和野火5.0 時的標融和透明度模式的比較)

(PIC3: VIDEO: 藍寶PGS V7900測試CREO 2.0 OIT模式(與野火5.0混合模式之比較)

http://workstation.sapphiretech.com/presentation/media/?psn=0003&articleID=409&lid=14

2.GPU硬體驅動VBO硬體加速 (Hardware-accelerated VERTEX BUFFER OBJECT : VBO)
讓Creo 2.0 也能擁有”Always-on”的VBO功能。VBO功能是OpenGL API的一種擴充函數，最早是AMD與達索公司的合作, 主要是提升軟體中的3D繪圖速度，充分發揮專業繪圖卡的OpenGL硬體加速能力。VBO技術能夠將多邊形和紋理資料放置在繪圖記憶體中，專職由GPU來運算, 而不需要再讓已非常繁忙的系統記憶體來處理及傳送資料, 可以減輕系統記憶體的負擔, 並達到更快速, 更優秀的效能。Creo2.0 因為有了VBO always on的技術, 以性能得到了400%的提升2。


(PIC4: VBO Always on帶來的效能增進)

3.AMD 多螢幕顯示技術(AMD Eyefinity Technology): 在設計領域裡，越來越大的模型和設計精準度要求，令可視區域要求越來越大； 而設計軟體的功能增加，也令工具功能表越來越複雜，層次的加多使操作的便利與可視區域互相牽制。多螢幕顯示的支持使這問題迎刃而解。利用一張顯示卡連接2-6個顯示器來擴充工作區域，合理的佈局各程式視窗，完整的舒展各層級功能功能表。使整個工作流程得以改善，這都可以從Eyefinity寬域中獲得輕鬆及豐富的應用解決方案。

(PIC5: Eyefinity開啓4螢幕OIT MODE)
4.AMD 幾何強化運算技術 (AMD GeometryBoost Technology): 專屬於藍寶AMD FirePro工作站中高階繪圖卡的技術, 在每個時脈週期中處理雙倍的線程, 為幾何處理帶來快速的效能, 以確保在CAD/DCC用戶處理複雜模型時也可以很順暢的運算, 有效率地實現各類應用。



PTC MCAD產品部門副總裁Mr. Brian Thompson指出: PTC和AMD FirePro團隊為了讓設計師有進步的工作流程及更優化的效能, 已經合作了很長一段時間, 全新的Creo Parametric Creo2.0升級了GPU加速透明度模式、VBO等3D視窗功能, 將帶給用戶在效能及效益上明顯的增進, 藍寶AMD FirePro專業繪圖卡將會幫助的我們的用戶100%感受到Creo2.0更進化的功能。

AMD 工作站產品線資深策略經理Antoine Reymond提到: 近年來, AMD FirePro專業工作站致力於提升本身驅動軟體的功能, 並以優化及完全發揮PTC Parametric Creo2.0為最優先的考量, 對工程師來說, 軟體是他們最重要的工具, 而硬體則最重要的支援平台。 ”功欲善其事, 必先利其器”好的硬體可以有效的協助設計者將軟體的功能完全發揮, 在此期望AMD與PTC的合作, 能夠帶給PTC用戶更優秀的生產力以及更加直覺性的設計流程, 並能以最快速及完美的將設計導入生產流程。



註1: 測試數據來自於AMD實驗室測試測果: Creo 2.0 的“OIT” mode (30.9 FPS) vs. Wildfire5的 "標準融合透明度模式(3.0 FPS) 。 "AMD_FP_Creo_Fraps_Bench," 使用 AMD的motorcycle dataset & "shaded" mode.

系統配備: Dell T3500, Intel Xeon W3690 3.47Ghz 6-Core, 12GB, AMD FirePro V7900, Windows 7 x64, 1920x1200, Driver: AMD Catalyst Pro 8.911.3.3. FP-21.

註2: 測試數據來自於AMD實驗室測試測果Creo 2.0 (with VBO) (47.3 FPS) vs. Wildfire 5 (without VBO) (9.0 FPS)" AMD_FP_Creo_Fraps_Bench," 使用 PTC’s combine dataset & "shaded" mode.,

系統配備: Dell T3500, Intel Xeon W3690 3.47Ghz 6-Core, 12GB, AMD FirePro V7900, Windows 7 x64, 1920x1200, Drivers: AMD Catalyst Pro 8.911.3.3. FP-22.



藍寶科技PGS網站: http://workstation.sapphiretech.com/presentation/

台灣區總代理 彩原科技 www.iristech.com.tw (02) 8797-6229

台灣區加值服務 宙盟科技http://www.syzygia.com.tw (02) 2659-2525


關於藍寶PGS專業顯示方案

藍寶PGS(Professional Graphics Solution)專業顯示方案提供給各類專業顯示的客戶們最適合的繪圖顯示方案。藍寶PGS將整合專業顯示一系列的應用需求，提供完整的支援，除了高、中、低階的3D設計，電視牆、安防、信息的多螢幕, 醫療、ATC, 能源等工業級顯示領域。藍寶PGS將持續協助提供最符合需求的客制化方案及最佳的售前詢諮體驗及售後服務。

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